具身智能核心部件公司天机智能完成10亿元B轮融资，高瓴美团联合领投

2026年5月25日，具身智能核心部件公司天机智能宣布完成B轮及B+轮融资，合计金额10亿元人民币。

核心信息

• 融资金额：B轮及B+轮合计10亿元
• 领投方：高瓴资本、美团联合领投
• 估值水平：近百亿元人民币
• 量产能力：已实现力控人形双臂量产交付
• 在手订单：2026年Q1在手订单超1万台

行业解读

具身智能从概念走向量产

天机智能的融资和量产进展表明，具身智能行业正从实验室概念验证阶段进入规模化量产阶段。力控人形双臂作为机器人的核心执行部件，其量产能力直接决定了人形机器人的产业化进程。

资本持续加码机器人赛道

高瓴资本和美团联合领投说明产业资本和财务资本对人形机器人赛道的双重看好。随着核心零部件供应链的逐步成熟，人形机器人的成本有望快速下降，加速商业化落地。