技术前沿
比亚迪自研4nm智驾芯片璇玑A3首发并量产 三颗协同算力超2100TOPS
发布时间：2026年05月29日 15:00:00比亚迪发布首款自研高算力智驾芯片璇玑A3，国内首款规模化量产的4nm车规级智驾芯片，支持L3、L4高阶自动驾驶，三颗协同工作总算力超2100TOPS。
5月28日，比亚迪在「敢为」智能化战略发布会上发布首款自研高算力智驾芯片璇玑 A3，这是国内首款实现规模化量产的 4nm 车规级智驾芯片。
芯片规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 制程 | 4nm 车规级 |
| 算力 | 单颗超 700 TOPS |
| 协同算力 | 三颗超 2100 TOPS |
| 功耗 | 单位算力较同级产品低 20% |
| 等级支持 | L3、L4 高阶自动驾驶 |
技术难度
王传福表示，车规级 4nm 芯片需：
- 经受极寒极热考验
- 通过多项安全认证
- 保证稳定工作十年以上
- 技术难度相当于消费级 2nm 制程
行业对比
| 芯片 | 制程 |
|---|---|
| 璇玑 A3 | 4nm |
| 地平线征程 6P | 5nm |
璇玑 A3 在制程节点上领先一代。
研发实力
比亚迪已建立完整的芯片研发体系：
- 研发团队：超 7000 人
- 产品种类：567 款车规级芯片
- 客户覆盖：46 个海内外车企品牌
- 代工厂：未披露，业界推测为台积电
战略意义
璇玑 A3 的发布标志着比亚迪从功率器件、MCU 等类型芯片向高算力智驾芯片的跨越，实现从设计到测试的全链路能力自主可控。