摩根士丹利预测全球 AI 债券发行将翻倍至 5700 亿美元，芯片通胀蔓延

6月10日，摩根士丹利发布重磅报告，预计 2026 年全球 AI 相关债券发行将翻倍至 5700 亿美元，AI 基础设施建设正在从企业资本支出演变为宏观经济层面的重要变量。

核心预测数据

• 2026 年全球 AI 债券发行：5700 亿美元（较 2025 年翻倍）
• 超大规模云厂商 AI 资本支出：Amazon、Google、Meta、Microsoft 合计预计在 2027 年突破 1 万亿美元
• 芯片通胀（Chipflation）：内存芯片价格在过去一年飙升 6 倍
• AI 服务器价格：上涨 3-4 倍
• GPU 供需矛盾：供不应求局面将持续至 2027 年

资本支出驱动因素

摩根士丹利指出，AI 基础设施的军备竞赛正从科技巨头向全行业扩散。超大规模云厂商的数据中心建设、GPU 集群部署和网络基础设施升级是债券发行的主要驱动力。这些企业通过发行债券为 AI 资本支出融资，而非依赖股权融资，反映了管理层对 AI 投资回报的信心。

芯片通胀的宏观影响

报告特别强调了芯片通胀（Chipflation）的扩散效应：

• 内存芯片价格上涨直接推高服务器制造成本
• 云服务提供商将成本转嫁给终端用户，推高云服务价格
• 生产者价格指数（PPI）受到上游芯片涨价的传导影响
• AI 资本消耗正在从科技行业内部问题演变为影响整体经济的宏观变量

行业展望

随着 Anthropic、OpenAI、SpaceX 三大 AI 巨头同时冲刺 IPO 并筹集万亿级资金，芯片供需矛盾将进一步加剧。分析师认为，AI 基础设施投资的回报周期可能需要 5-7 年，短期内资本支出的激增将对全球债券市场和芯片供应链产生深远影响。投资者需要关注 AI 投资回报率是否能够支撑当前的资本支出节奏。