燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元冲击新一代AI芯片

6月15日下午，上交所发布上市审核委员会2026年第37次审议会议结果：燧原科技（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这意味着国产AI芯片"四小龙"中的最后一家也将登陆资本市场，与同日过会的粤芯半导体（拟募资75亿元）合计拟募资135亿元，A股半导体板块迎来高光时刻。

公司概况

燧原科技创立于2018年3月，总部位于上海，是我国云端AI芯片领域的领军企业之一。成立近8年来，公司自研迭代了四代架构共5款云端AI芯片，构建起涵盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。

公司实际控制人ZHAO LIDONG、张亚林合计控制公司28.1357%的股权。腾讯科技及其一致行动人苏州湃益合计持有20.2580%的股份，是重要股东和第一大客户。

财务数据与盈利预期

2023年至2025年，燧原科技营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元和9.9亿元，年复合增长率达83.76%；同期归母净利润分别为-16.65亿元、-15.1亿元和-11.64亿元，三年合计净亏损43.39亿元。

公司预计2026年上半年营业收入为10.6亿元至11.5亿元，同比增长258.68%至289.13%，仅半年即可实现2025年全年收入规模。公司预计在2026年或2027年可实现合并报表盈利，具体时点取决于2026年营业收入达成率和毛利率水平。

腾讯关联交易占比较高

报告期内，公司对腾讯的销售占比从2023年的33.34%快速攀升至2025年的83.79%。燧原科技与腾讯自2019年开始合作，历时7年，产品已在腾讯大量AI业务场景中实现规模化部署。公司坦承，预计未来一段时期内对腾讯销售占比较高的情形仍将持续。

上市委现场问询也聚焦于公司与主要客户合作的稳定性及持续性，以及2026年能否按计划交付产品并确认收入。

募资投向：60亿元押注第五代、第六代AI芯片

本次IPO拟发行股份不低于4303万股且不超过6835万股，计划融资60亿元，具体投向：

• 五代AI芯片系列产品研发及产业化：15.03亿元
• 六代AI芯片系列产品研发及产业化：11.97亿元
• 先进人工智能软硬件协同创新项目：33.00亿元

值得注意的是，燧原科技80%的产品为推理产品，第四代产品L600为训推一体加速模组，已回片但尚未大规模量产交付。公司正在联合客户积极推进大模型训练场景的应用落地。

行业格局

国内云端AI芯片行业处于发展初期，DSA架构厂商以华为海思、寒武纪和燧原科技为代表，GPGPU架构厂商以摩尔线程、沐曦股份、天数智芯和壁仞科技为代表。随着AI大模型推理需求不断提升，具有更高效能、更大数据吞吐量的DSA架构算力产品开始加速部署。

来源：上交所公告、澎湃新闻、证券时报、中新经纬