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WAIC 2026倒计时:智能体终端集体登场

发布时间:2026年07月13日 18:00:00

2026世界人工智能大会进入开幕倒计时第4天,国内AI产业链全面预热。全球首款量产AI智能体手机将于7月17日大会首秀,量产规模50万台;中科曙光十万卡超集群驱动产业落地,行业级算力部署迈入新阶段。


大会预热

距离WAIC 2026开幕还有4天,国内AI产业链全面预热:

  • 股市表现:科创AI指数早盘涨1.20%,恒玄科技涨7.50%
  • 企业动态:产业链企业密集发布新品和战略
  • 投资活跃:AI ETF成交活跃,市场关注度持续升温

智能体终端

全球首款量产AI智能体手机即将发布:

  • 合作方:努比亚×字节跳动联合推出
  • 发布时间:7月17日大会期间首秀
  • 量产规模:首批量产规模50万台
  • 核心能力:内置AI智能体,支持多模态交互

算力基础设施

中科曙光发布新一代AI超集群:

  • 产品名称:曙光8000(登峰)十万卡超集群
  • 算力规模:十万卡级AI算力集群
  • 应用场景:支持行业级AI模型训练和推理
  • 产业影响:驱动AI产业规模化落地

产业链机会

WAIC 2026带来多方面产业链机会:

  • 智能硬件:AI智能体终端相关产业链
  • 算力芯片:AI芯片和算力基础设施需求增长
  • 软件应用:AI智能体应用和服务市场扩大
  • 数据服务:数据处理和分析服务需求增加

未来展望

随着WAIC 2026的召开,AI技术将进一步加速商业化落地,智能体终端和算力基础设施将成为下一阶段的发展重点。


来源:综合自CSDN、钛媒体、36氪