李在镕密会奥尔特曼：三星AI芯片朋友圈扩至9500亿美元规模

旧金山会面

据韩国《中央日报》7月26日报道，三星电子执行董事长李在镕当地时间25日在美国旧金山OpenAI总部会见OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼，双方就人工智能领域合作展开交流。

会谈看点

潜在合作领域

OpenAI未透露具体议题，但业内人士认为双方可能围绕AI基础设施合作展开讨论：

• HBM：高带宽内存供应——OpenAI自研芯片与数据中心扩张的关键部件
• DRAM：动态随机存取存储器的长期供货安排
• 先进代工：三星晶圆代工承接AI芯片订单的可能性

三星内部AI转型

分析认为，双方还可能探讨利用生成式AI推动三星内部转型，将相关技术应用于软件开发、营销、产品研发、制造等业务环节，提升企业整体效率。

韩国芯片的AI周攻势

三星-博通2000亿美元合作

同期，三星与博通宣布扩大内存和代工合作，未来五年规模预计超过2000亿美元。博通是谷歌TPU等定制AI芯片的核心设计伙伴，此举意味着三星代工正式切入AI ASIC供应链。

9500亿美元总盘子

中信建投研报指出，三星电子、SK集团与美国科技巨头宣布达成的芯片合作伙伴关系总价值已达9500亿美元——包括英伟达与SK集团的超5000亿美元合作（2吉瓦Vera Rubin工厂、HBM长期共同开发）。韩国两大财阀正在AI供应链上双线卡位。

竞争格局

内存双雄的分工

SK海力士以约60%份额锁定英伟达HBM供应，三星则转向OpenAI、博通等"英伟达之外"的需求方。分析认为，AI算力需求的多极化（自研芯片、推理专用芯片崛起）为三星提供了差异化突围窗口。

对行业的影响

存储与代工产能加速向AI倾斜,消费电子与汽车芯片的产能挤出效应开始显现。业内预计HBM与先进制程的供需紧张将延续至2027年。