小米一次性发布三款玄戒自研芯片：O100端侧大模型加速芯片达330 Tokens每秒，D100为国内首款3nm智驾芯片

8 月 25 日消息，在 8 月 24 日的小米发布会上，小米一次性发布三款玄戒（玄戒 O、玄戒 D、玄戒手机芯片）自研芯片，这是国内消费电子厂商在自研芯片领域规模最大的一次集中发布。其中，玄戒 O100 端侧大模型加速芯片采用 6nm 3D 晶圆级堆叠方案，带宽达 1.22TB/s，端侧推理速度最高 330 Tokens/s；同场发布的玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾芯片，可在本地运行 200B 参数大模型。三款芯片分别覆盖端侧 AI 加速、智能驾驶和手机 AI 场景，构成小米自研芯片的完整版图。

三款玄戒芯片：分工明确的能力矩阵

本次发布的三款玄戒芯片定位清晰，分别对应不同场景的 AI 算力需求：

其中最受关注的是玄戒 O100。该芯片采用 6nm 3D 晶圆级堆叠方案，通过晶圆级封装将多个计算 die 与存储 die 在三维空间内高密度集成，带宽达到 1.22TB/s，这一指标直接决定了端侧大模型推理的吞吐上限。在实测中，O100 运行端侧模型的推理速度最高可达 330 Tokens/s，相比传统端侧方案实现数量级提升，意味着端侧运行百亿参数级大模型已具备实用价值。

玄戒 D100 则是国内首款 3nm 智驾芯片，可在本地运行 200B 参数大模型。这一参数具有重要的产业意义：过去智驾芯片的算力主要服务于感知、规划等模块化算法，而 D100 将 200B 参数级大模型搬上端侧，意味着智驾系统可以从传统的模块化架构，向基于大模型端到端的范式跃迁。本地运行也避免了云端依赖带来的时延和隐私问题，是智能驾驶走向高阶自动驾驶的关键硬件基础。

第三款芯片覆盖手机 AI 场景，进一步补齐小米在手机端 AI 算力的自研能力。三款芯片集中发布，标志着小米自研芯片已经从单点突破走向体系化布局。

产业观察：AI 智能基座产业快速兴起

新华社 8 月 25 日发布产业调研指出，AI 智能基座产业正在快速兴起，其核心特征是将芯片、操作系统与端侧 AI 模型集成为全栈方案，而非过去芯片厂商与整机厂商各管一段的分离模式。这一趋势背后是端侧 AI 应用对‘芯片—系统—模型’协同优化提出的更高要求。

调研显示，上汽、广汽、小米、vivo 等企业已采用国产 AI 智能基座方案，覆盖汽车、手机等多个终端品类。这反映出国产 AI 芯片在消费和汽车两大终端市场已经形成实质性落地，不再停留在 PPT 阶段。

IDC 同期发布的预测指出，2026 年非全彩 AI 眼镜占比将提升至 85%。这一数据反映出 AI 眼镜作为新兴端侧品类，正在从高端全彩显示方案向更实用、更普及的单色/简化显示方案下沉，意味着 AI 眼镜正在走向大众化。这与 AI 智能基座产业的兴起相互呼应，共同构成端侧 AI 的产业图景。

同期观察：苹果 Apple Silicon AI 服务器内部曝光

在小米发布自研芯片同期，苹果自研 Apple Silicon AI 服务器内部图片 8 月 25 日曝光，从另一个维度印证了头部厂商在 AI 算力上的自研趋势。

曝光图片显示，该服务器采用定制 2U 机架设计，每列 8 个计算单元共 4 列，或搭载 32 颗 M5 系列处理器，对应苹果 Private Cloud Compute 云端隐私计算硬件。这一设计体现出苹果在云端 AI 算力上的独特思路：通过大规模集成自研 M 系列处理器，构建与消费级芯片同源的云端 AI 算力，从而实现端云一致的隐私计算能力。这与小米的端侧自研芯片思路形成对照——苹果选择从端侧芯片向云端延伸，小米则选择在端侧多品类并行布局。

行业联动：英伟达 Groq 3 LPX 量产与涂鸦智能 AI 硬件

在芯片层面的动态之外，AI 硬件生态也在加速演进。英伟达 Groq 3 LPX 同日宣布量产，由三星代工，进一步丰富了 AI 推理芯片的供给。Groq 以其极致的推理性能和独特的张量处理架构闻名，Groq 3 LPX 量产将加剧推理芯片市场的竞争。

在 AI 硬件开发侧，涂鸦智能 Q2 营收 9290 万美元，同比增长 16%，AI 开发者超 209.2 万。涂鸦同时上线了 Tuya Cobuilder 端到端物理 AI 生成系统，将 Vibe Coding 理念应用于 AI 硬件开发，意味着开发者可以通过自然语言描述生成可运行的 AI 硬件方案。这进一步降低了 AI 硬件开发门槛，与芯片层面的多元化供给形成互补。

行业观察：自研芯片从单点走向体系

综合小米三款玄戒芯片发布、苹果 Apple Silicon AI 服务器曝光、英伟达 Groq 3 LPX 量产、涂鸦智能 AI 硬件开发平台上线等动态，可以清晰看到 AI 芯片产业正在从单一算力供给走向多元化、体系化布局。

对于小米而言，三款芯片一次性发布标志着其自研芯片战略从单点突破走向体系化覆盖，端侧、智驾、手机三大场景的自研芯片矩阵初步成型。对于产业而言，AI 智能基座将芯片、操作系统和端侧 AI 模型集成为全栈方案的趋势，意味着未来 AI 算力竞争将从单一芯片性能比拼，走向‘芯片—系统—模型’全栈协同能力的综合竞争。这种结构性变化，将重塑 AI 芯片产业的竞争格局。