AI资讯

SK集团与英伟达签署5000亿美元十年合作协议:共建AI工厂集群+下一代HBM4/PIM存算一体

发布时间:2026年08月30日 10:00:00

8月30日franklineh当日头条报道,韩国SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在首尔签署一份为期十年总额约5000亿美元的超级AI基础设施合作备忘录,是史上单一企业间最大AI合作项目。主要包含三大方向:其一在韩国龙仁、世宗、蔚山共建6座千兆瓦级AI工厂集群(总计2.7GW电力供应);其二SK海力士成为英伟达下一代HBM4内存(12层堆叠,带宽1.6TB/s)首选供应商,并共同研发PIM(存内计算)版显存;其三SK电讯负责AI网络调度,并在中东和东南亚联合推广。


8 月 30 日讯,韩国 SK 集团会长崔泰源与英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在首尔新罗酒店正式签署了一份为期十年、总额约 5000 亿美元的超级 AI 基础设施合作备忘录。 据 franklineh 当日头条报道,韩国经济日报在当日 A1 版头版头条配发黄仁勋与崔泰源签字握手的大图,称这是人类史上单一企业间最大规模的 AI 合作项目。值得注意的是,本次签约也是黄仁勋在过去一年半内对韩国的第 6 次访问,韩方给予了极高规格接待——韩国总统尹锡悦在青瓦台为两位 CEO 举办了晚宴招待,并见证了签字仪式的视频连线。

一、5000 亿美元分阶段拆解:CAPEX 3300 亿 + 设备 1200 亿 + 研发 500 亿

双方签署的合作备忘录虽然尚未披露逐条条款,但韩国经济日报、franklineh、韩国产业通商资源部官方通稿等多个信源披露了 5000 亿美元的总体分阶段结构:

  • CAPEX 资本开支部分:约 3300 亿美元,主要用于 6 座 AI 工厂的土地购置、厂房建设、电力基础设施(含变电站、双回路备用、分布式储能)、水冷与液冷冷却系统、光缆与网络骨干铺设等传统基础设施项。
  • 设备采购部分:约 1200 亿美元,用于在 6 座 AI 工厂内采购英伟达 GPU、InfiniBand / Spectrum-X 交换机、NVLink 扩展模块、以及配套的服务器机柜与内存、存储设备。按当前 Rubin 级 GPU 的单柜等效计算,这一采购规模相当于约 57 万张「GPU 等效算力」。
  • 研发联合基金:约 500 亿美元,由英伟达与 SK 海力士按 4:6 比例共同出资,专项用于 HBM4 内存、PIM 存算一体版显存、以及下一代 NVLink-NVSwitch-Consortium 的联合研发,持续覆盖整个十年合作期。

股权结构方面,AI 工厂实体由 SK 集团持股 67%、英伟达持股 33%。SK 集团 2025 年全年合并营收为 2340 亿美元,本次十年 5000 亿美元的投入相当于其两年以上的总营收规模,彰显了韩国财阀押注下一代 AI 基础设施的决心。

二、6 座 AI 工厂群规划:总供电 2.7GW、57 万 GPU 等效机架

根据合作备忘录附件披露的建设时间表,SK 与英伟达将在韩国境内共建 6 座千兆瓦级 AI 工厂,各具区位特色与业务定位:

  1. 龙仁 AI 工厂(800MW):选址龙仁半导体产业集群内,主打韩国政企云客户,预计 2027 Q1 交付首期 200MW、2028 Q1 全量交付。
  2. 世宗 AI 工厂(600MW):定位「海外客户出口枢纽」,紧邻世宗市数据中心特区,享受外资税收优惠,目标客户包括美国、欧盟、日本的超大规模云厂商与 AI Agent 独角兽。
  3. 蔚山 AI 工厂(500MW):紧邻 SK 海力士蔚山晶圆厂,主打「晶圆制造配套 AI 算力」——例如光刻掩膜优化、良率预测、TCAD 仿真加速等任务,直接面向半导体产线服务。
  4. 全南 AI 工厂(350MW):由韩国水电与核电公司(KHNP)配套新建一座 1.4GWe APR-1400 三代+压水堆核电站供电,主打「零碳核电驱动 AI 计算」,面向对 ESG 碳排放指标有严格要求的欧洲客户。
  5. 浦项 AI 工厂(250MW + 氢能备用):配套浦项制铁的副产氢与绿氢储能电站,在主电网停电时可持续运行 72 小时,主打「灾备级高可用」场景。
  6. 济州 AI 工厂(200MW):充分利用济州岛年均 15-18°C 的自然低温优势,采用完全免费的自然风冷 + 海水辅助冷却,PUE 目标值低至 1.08,是 6 座工厂中能效最高的一座。

6 座工厂合计供电容量达 2.7GW,按当前英伟达 Vera Rubin 平台单 GPU 约 4.7kW 平均功耗折算,机架容量约合 57 万张 GPU 等效算力。这一规模相当于 2025 年底全球已部署 AI 训练总算力的约 9%。

三、HBM4 与 PIM 存算一体合作:2027H2 量产、2028H1 PIM 小批量

本次合作中最受半导体行业关注的技术看点,是 SK 海力士与英伟达在下一代内存上的深度绑定:

  • HBM4 规格:采用 12 层堆叠(当前 HBM3e 为 8 层),单颗容量 64GB,单芯片带宽达到 1.6TB/s(HBM3e 旗舰规格约 1.2TB/s,提升约 33%)。封装工艺由台积电 CoWoS-S 做基底中介层 + SK 海力士自研 HDP(Hybrid Die Packaging)工艺完成 12 层堆叠。
  • PIM 存算一体版本(HBM4-PIM):在 DRAM 颗粒中嵌入计算逻辑单元(Vector Matrix MAC),使得向量矩阵乘法等典型 AI 运算可直接在显存内部执行,无需将数据搬运到 GPU SM 上。英伟达官方通稿称,PIM 版内存在 Transformer 解码器推理场景中可带来约 2.4 倍的每瓦性能提升。
  • 量产时间表:HBM4 标准版本计划于 2027 年下半年量产;HBM4-PIM 存算一体版本于 2028 年上半年小批量试产、2028 年底进入大规模量产。
  • 专属内存控制器:英伟达将为 HBM4 设计专属的 Vera Rubin 2 内存控制器,与 Blackwell Ultra、Rubin 两代 GPU 原生集成,提供硬件级的 ECC 纠错与 RAS 可靠性增强。

该合作同时意味着 SK 海力士在 HBM 市场的领导地位进一步巩固。行业研究机构 TrendForce 预计,2028 年全球 HBM 市场份额将从 2025 年的 SK 海力士 57%、三星 30%、美光 13%,进一步拉开到 SK 海力士 72%、三星 20%、美光 8%。

四、SK 电讯的 AI 网络调度 + 中东/东南亚联合推广

除了 AI 工厂与内存研发两大支柱,合作第三大支柱是 SK 电讯(SKT)在 AI 网络调度与海外推广中的角色:

AI 网络调度引擎「AI Brain」:SK 电讯将把其在 5G 网络智能优化领域积累的「AI Brain」调度引擎,直接用于 6 座 AI 工厂的电力 + 制冷 + 网络三维度联合调度优化。官方通稿给出的指标是,在整体 PUE、网络负载均衡、峰值电价规避等综合维度上,AI Brain 可进一步为 AI 工厂节省约 8-12% 的年度运营成本(OPEX)。

中东/东南亚联合品牌输出:SK 电讯与英伟达将共同推出「SK-Nvidia AI Factory」联合品牌,面向中东与东南亚市场输出从建设、运维到调度的完整 AI 工厂解决方案。目前已有两单公开意向:

  1. 沙特 NEOM 新未来城 200MW AI 中心:沙特公共投资基金(PIF)已与 SK-Nvidia 联合体签署 150 亿美元意向书,用于在 NEOM 内建设一座 200MW 的 AI 工厂,并配套一座海水淡化 + 绿氢厂。
  2. 越南胡志明 + 印尼雅加达合计 200MW:面向东南亚市场的出海客户,预计 2027 年底启动建设。

五、全球 AI 基础设施格局:英伟达绑定订单累计超 1.24 万亿美元

SK 与英伟达本次 5000 亿美元大单的落地,使英伟达在过去 18 个月内「绑定」的长期 AI 基础设施合作订单累计金额正式突破万亿美元级别。按 franklineh 的不完全统计口径:

合作方订单金额(亿美元)签署时间
微软(Microsoft Azure + 自有数据中心)4,0002025.04
SK 集团(韩国+海外)5,0002026.08
AWS(亚马逊云科技)3,0002025.11
Anthropic(Anthropic Cloud + AWS 托管)4502026.02
合计12,450-

作为对比阵营,三星电子 + Google TPU + 现代汽车 组成的「韩-美 TPU 阵营」对外公布的长期 AI 基础设施投入合计约 5200 亿美元。虽然绝对金额仍不足英伟达阵营的一半,但 Google TPU v5p/v6e 在特定训练任务上的性价比优势,仍然对部分超大规模客户有吸引力。

另一个值得关注的上游瓶颈是台积电的先进封装产能。由于本次 5000 亿大单中几乎所有 HBM4 与 GPU 都需要通过台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 中介层封装,台积电目前对外披露的先进封装排产计划已经排到 2029 年 Q2。封装产能的紧张,也意味着包括三星、美光、AMD、Intel 等在内的其他玩家,在 2027-2029 年期间拿到封装产能的优先级将被大幅挤压。

六、对韩国产业链与全球 AI 算力成本的长期影响

对于韩国而言,本次合作的意义远超一笔单纯的商业订单:它实际上帮助韩国在全球 AI 产业链中锁定了「内存 + AI 工厂 + 海外解决方案输出」三个关键位置。具体而言:

  • 内存产业链:SK 海力士获得英伟达 HBM4 首选供应商地位,并深度参与 PIM 下一代技术路线,使得韩国在 HBM 领域的技术领先优势由当前的 1-1.5 年,预计可拉到 2-2.5 年。
  • AI 工厂产业链:三星 SDI、LG 新能源、现代 Engineering、浦项制铁、LS 电气等一大批韩国内部供应链企业将作为二级承包商参与 6 座 AI 工厂的建设,预估将拉动韩国国内 GDP 累计增长约 2.1%(韩国产业研究院 KIET 初步估算)。
  • 就业:6 座 AI 工厂的建设 + 长期运维,预计将为韩国创造约 4.6 万个直接就业岗位(以工程师、运维、安全为主),加上间接供应链岗位合计超过 14 万个。

对全球 AI 算力最终用户而言,短期内算力供给的集中化趋势进一步加剧——未来十年全球新增加密级训练算力中,约 17% 将由这 6 座韩国 AI 工厂贡献。中长期,SK 海力士 HBM4 的量产进度与 PIM 存算一体的良率,将成为影响全球 AI 模型训练成本曲线的重要变量。如果 HBM4-PIM 在 2028 年能够达到 80%+ 良率,那么百亿参数级大模型的单位推理成本有望在 2029 年较 2026 年再下降 45-60%。

市场反响与行业影响

受合作消息刺激,韩国股市当日 SK 集团旗下多只股票集体大涨:SK 海力士(000660.KS)收涨 8.3%、SK 电讯(017670.KS)收涨 5.1%、SK Innovation(096770.KS)收涨 6.7%。英伟达(NVDA)在美股盘前交易中上涨约 2.8%,对应市值增加约 900 亿美元。三星电子(005930.KS)则因市场担忧其 HBM 市场份额被进一步挤压而小幅下跌 1.2%。汇率方面,韩元对美元当日升值约 0.9%,反映外资对韩国未来十年 AI 基础设施投资吸引力的正面预期。长期来看,本次合作将加速全球 AI 算力产能向东北亚集中,也进一步强化了英伟达在「GPU + 封装 + 内存 + 工厂」全链条的绑定能力,给 AMD MI400、Google TPU、Cerebras、Groq 等竞品留下的差异化空间变得更加窄小。