消息称DeepSeek拟登陆科创板：聘请中信证券筹备IPO，已入场尽职调查，首轮融资约215亿元或成AI大模型上市风向标

2026年9月9日，有市场消息称，DeepSeek拟登陆科创板，并已聘请中信证券筹备IPO。记者从知情人士处获悉该消息属实。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

首轮融资背景

此前的6月16日，有知情人士透露DeepSeek已完成首轮融资。本轮融资的投资方阵容强大，包括创始人梁文锋、国智投、腾讯、网易、京东、宁德时代体系、正心谷投资、拾象科技、Monolith砺思资本以及IDG资本等，整体融资规模约215亿元人民币（约30亿美元）。

值得注意的是，此前媒体曾报道DeepSeek首轮融资规模约510亿元、其中可能包含部分尚未到位的意向性安排，本轮进展显示其首轮实际融资约215亿元。融资完成后，DeepSeek的投后估值也达到了一个相当高的量级，市场对其后续资本化路径的关注度持续升温。

科创板IPO的意义

科创板作为硬科技企业上市主阵地，对芯片设计、算力基础设施等核心技术环节形成直接融资支持通道。DeepSeek作为国内头部AI大模型企业，其IPO进程标志着人工智能产业资本化进入关键阶段。若成功登陆科创板，DeepSeek将成为目前国内规模最大、关注度最高的大模型公司上市案例之一，对整个AI大模型赛道的资本化路径具有风向标意义。

中信证券在AI与智能硬科技IPO领域已有深厚布局，已形成A股算力芯片、机器人，以及港股18C自动驾驶、具身智能等多条项目管线，此次接手DeepSeek的IPO筹备，市场预期其将凭借保荐承销能力推动这家头部大模型企业顺利登陆资本市场。

截至发稿，DeepSeek方面未对IPO传闻作出官方回应。分析人士指出，若消息进一步坐实，科创板有望迎来又一家具有全球影响力的AI大模型公司，同时也可能带动AI芯片设计、算力基础设施等产业链相关企业受益于行业估值重塑及资金关注度提升。

Sources:

• 消息称DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO — 新浪科技
• DeepSeek启动科创板IPO筹备，中信证券拟入场尽调 — 每日经济新闻