AI资讯
地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 旭日芯片累计出货突破800万片
发布时间:2026年09月16日 15:41:26由地平线孵化的具身智能公司地瓜机器人于9月16日宣布完成4亿美元C轮融资,由未来资产领投、美团战投、高瓴创投等老股东持续加码。本轮融资旨在强化旭日芯片全算力段产品布局、建设贯通数据采集到推理部署的全链路软件平台,旭日系列芯片累计出货已突破800万片。
事件经过
由地平线(Horizon Robotics)孵化的具身智能基础设施公司地瓜机器人于9月16日正式宣布完成4亿美元C轮融资,成为2026年具身智能赛道规模最大的单笔融资之一。
本轮融资阵容豪华:
- 领投方:国际知名投资机构未来资产(Mirae Asset)
- 战略投资方:互联网巨头美团
- 政府投资平台:合肥国投、南山战新投、璟泉资本
- 老股东持续加码:高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡Vertex Growth、云锋基金、美团龙珠等
核心业务进展
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 旭日芯片累计出货 | 突破800万片 |
| 具身智能客户覆盖率 | 突破50%(人形机器人领域) |
| 上半年营收 | 同比数倍增长 |
| 头部客户数量 | 20余家(含它石智航、优必选、北京人形机器人创新中心等) |
| 合作领域 | 人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型、全模态感知 |
融资用途
本轮4亿美元资金将主要投向三个方向:
- 旭日芯片全算力段产品布局——覆盖从低功耗边缘到云端推理的完整产品线
- 全链路软件平台建设——贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的完整工具链
- 软硬一体的具身智能基础设施——满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求
行业地位
地瓜机器人由地平线孵化,双方在机器人领域保持全方位紧密合作。其旭日S600芯片凭借单芯片全栈算力、高可靠性硬件设计与端云一体开发工具链,已成为国内具身智能赛道的主流选择。
值得关注的是,2026年上半年已有宇树科技启动港股申购、智元机器人冲刺港股上市,具身智能赛道正从"烧钱研发"阶段迈入商业化落地的关键期。