Muse带热CPU需求后IC载板成下一增量：ABF载板与服务器CPU近1比1刚性映射，景硕ABF产能年底冲95%并规划2027年再扩25%
发布时间：2026年09月26日 11:30:00科创板日报9月26日报道，Jefferies与浦银国际指出，以Meta Muse为代表的个人AI Agent将带来用户入口扩大与任务频次提升，传导至服务器CPU与IC载板需求增长；每颗服务器CPU需要1片FCBGA型ABF载板，呈近1比1刚性映射，景硕8月营收48.1亿新台币同比增40.6%，ABF产能利用率约85%、年底预计95%，并规划2027年月产能在2026年底基础上提高25%，客户已在洽谈2027至2029年产能配置
Agent带热CPU，载板成为下一传导环节
科创板日报9月26日报道（记者 郑远方），在Meta发布个人AI Agent产品Muse、市场开始交易「Agent时代CPU需求」之后，券商研究进一步沿产业链向下梳理：IC载板（IC Substrate）被视为下一增量环节。
Jefferies与浦银国际的逻辑链条是：
用户入口扩大 → Agent任务频次提升 → 云端执行所需CPU与内存扩容 → CPU封装所需载板需求增长
其中最关键的量化关系是：每颗服务器CPU需要1片FCBGA型ABF载板，二者呈近 1:1的刚性映射——载板无法被替代或省用，CPU出货量直接决定ABF载板的需求量。
景硕：产能利用率85%→年底95%，高层数ABF紧缺
产业链数据已开始验证这一逻辑：
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 景硕8月营收 | 48.1亿新台币，同比增长40.6% |
| ABF产能利用率（当前） | 约85% |
| 年底预计利用率 | 约95% |
| 供需结构 | 高层数ABF产品紧缺 |
| 扩产规划 | 2027年ABF月产能在2026年底基础上提高25% |
| 长约洽谈 | 客户已开始洽谈2027-2029年产能配置 |
利用率从85%向95%爬升、客户提前锁定三年产能，是典型的景气向上周期特征。景硕的扩产节奏也相对克制——25%的增量要到2027年才落地，意味着2026年下半年到2027年上半年，高层数ABF载板大概率维持偏紧。
其他链条信号同步出现：三星电机已与某北美CPU制造商签订MLCC（多层陶瓷电容器）长约，其越南厂ABF载板出货正在增长。
为什么是ABF，为什么是现在
ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板是高端CPU/GPU封装的核心材料，技术壁垒高、扩产周期长。本轮需求与2020-2021年消费电子拉动的周期不同：
- 驱动力来自Agent虚拟机：Muse式个人Agent为每个用户分配云端VM，浏览器执行与后台任务以CPU工作负载为主，直接拉动服务器CPU而非只拉GPU；
- 叠加Anthropic-Akamai式长约：本周116亿美元CPU算力大单验证了云端CPU需求的真实抬升；
- 载板处于供给硬约束环节：FCBGA产线认证周期长，扩产无法一蹴而就。
行业含义
资本市场正在快速完成从「AI只买GPU」到「AI算力分层采购」的认知切换。对投资者，载板环节的观察指标很明确：月度营收增速、产能利用率、长约签约比例、以及北美CPU大客户的排产指引。需要保持的冷静是：Muse类Agent目前仍处发布初期，真实月活与人均任务频次尚未被数据验证，若用户增长不及预期，从CPU到载板的整条预期链都可能回调；但至少在2027年新产能落地前，高层数ABF的供需格局对台系载板厂构成实质性利好。
来源参考：科创板日报、财联社、Jefferies研报