英伟达联合SCHMID推进玻璃基板2028年前量产：TGV金属化卡点未解客户认证未完成，要求韩日台厂商两年内交卷
发布时间：2026年09月28日 08:30:00据《首尔经济日报》报道，英伟达正评估玻璃基板方案并联合德国设备商SCHMID推进，要求韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发、最快2028年前落地；SCHMID首席战略官坦言玻璃通孔TGV金属化仍有技术难点、客户认证尚未完成。此前英伟达已向康宁投资最高27亿美元并获认股权证，与台积电联合定义CoPoS面板级封装，目标2028至2029年量产。
英伟达给产业链下了「两年死线」
9月27日至28日，英伟达评估玻璃基板的消息持续发酵。据《首尔经济日报》9月24日率先报道，英伟达正在评估用玻璃基板替代传统有机封装基板，并已与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成开发，最快2028年前落地。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD供应链内的核心供应商协作，共同开发玻璃基板制造设备。其首席战略官Roland Rettenmeier坦言，当前玻璃通孔（TGV）金属化环节仍存在技术难点，相关产品的客户认证尚未完成——这意味着设备端和工艺端都还没有真正交卷。
这不是英伟达第一次向封装上游延伸：
- 黄仁勋此前与韩国SK集团会长崔泰源会面，议题之一就是玻璃基板；
- 今年5月，英伟达与康宁达成多年期战略合作，投资最高27亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建3座工厂、扩大光学连接产能；
- 英伟达同时与台积电联合定义CoPoS玻璃面板级封装，目标2028至2029年量产。
为什么非换玻璃不可：三组物理数据
AI芯片封装尺寸和HBM堆叠密度不断冲高，ABF/BT有机材料基板正逼近物理极限。玻璃方案的核心卖点都来自材料参数：
| 维度 | 有机基板现状 | 玻璃基板潜力 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 与硅失配，大尺寸受热翘曲 | CTE可调整至3–9 ppm/℃，与硅接近，翘曲显著减小 |
| 布线密度 | 线距约325微米已近极限 | 线距可压缩至约100微米，带宽密度翻倍 |
| 信号损耗 | 高频损耗随速率恶化 | 介电损耗约低一个数量级，适配CPO光互连 |
多家机构与产业链测算认为，玻璃基板有望让芯片运行速度提升约40%、功耗降低近一半（该数据为产业链测算，未经大规模量产验证）。面积逻辑同样直接：英伟达下一代Rubin Ultra封装面积预计达7470平方毫米，300毫米圆形晶圆边缘浪费严重，而510×515毫米矩形玻璃面板的利用率可超过75%。光互连侧，ECTC 2025已展示直径6微米、纵横比超15:1的TGV，佐治亚理工学院实现220GHz、插损仅0.3dB的堆叠玻璃器件。
现实进度：2028年的生意，2026年的股价
产业链目前普遍处于中试线、送样和客户认证阶段，距离规模量产仍有距离：
| 玩家 | 当前进展 | 量产节点 |
|---|---|---|
| Absolics | 为AMD MI400做认证 | 年底才出可靠性报告 |
| 三星电机 | 可靠性测试受挫 | 推迟至2028年之后 |
| 台积电 | CoPoS面板方案联合定义 | 2028年量产 |
| 京东方 | 试验线月产约一千片，董事长陈炎顺在IPC 2026表态将投建量产线 | 营收贡献仍为零 |
| 蓝思科技 | 22层样品通过验证 | 营收贡献仍为零 |
| 沃格光电 | TGV玻璃基产品送样验证中 | 小批量阶段 |
| 盛美上海 | 获国内首台510×515毫米面板级水平电镀设备订单 | 计划2027年一季度交付 |
资本市场反应更快。9月28日A股玻璃概念走强，金辰股份三连板、彩虹股份涨停、雷曼光电涨约18%，但三家主业均为显示玻璃；真正率先涨价的是上游材料——玻纤布价格约翻倍、FR-4板材涨幅达270%，AI基板交期已拉长至六个月以上。本轮玻璃基板产线设备投资占比超过80%，设备端通常先受益，产能释放后红利才向材料与封测传导。
编辑点评
玻璃基板的需求逻辑（更大封装、更高HBM密度、更低损耗）是真实的，但时间表同样真实：TGV金属化良率和终端可靠性认证是两道还没迈过的门槛，2027至2028年才是良率爬坡的关键窗口。英特尔2013年即开始预研、2023年发布路线图，至今仍未全面量产，说明工程难度被市场低估。把2028年的生意按2026年的日历炒作，需要警惕「标的错配」——涨停板上的显示玻璃厂，未必是英伟达供应链名单上的封装玻璃厂。